2月26日，2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）在西班牙巴塞羅那盛大召開(kāi)，本次大會(huì)聚焦5G與下一代移動(dòng)通信、萬(wàn)物互聯(lián)、AI、工業(yè)4.0-數(shù)字工程與制造、數(shù)字基因等前沿領(lǐng)域。三安作為射頻前端整合解決方案的服務(wù)商，首次出席MWC，展示了最新進(jìn)展的工藝節(jié)點(diǎn)和產(chǎn)品型譜，引起了國(guó)際市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。

作為通信領(lǐng)域最具影響力的全球性展會(huì)，MWC巴塞羅那展被視為全球移動(dòng)通信行業(yè)風(fēng)向標(biāo)。MWC 24以“未來(lái)先行”為主題，匯集前沿的移動(dòng)通信技術(shù)、智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)以及云計(jì)算等方面的頂尖企業(yè)，展開(kāi)產(chǎn)品技術(shù)交流，共同探討未來(lái)移動(dòng)通信的發(fā)展趨勢(shì)。

三安集成現(xiàn)為三安旗下專(zhuān)注射頻前端整合解決方案的公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)為射頻前端芯片制造，細(xì)分為射頻代工、濾波器、先進(jìn)應(yīng)用封裝三條產(chǎn)品線。在被喻為5G-A商用元年的2024年，網(wǎng)絡(luò)連接的數(shù)字化、智能化進(jìn)一步深入發(fā)展，對(duì)射頻前端芯片制造的標(biāo)準(zhǔn)提出了更高的要求。三安已做好充分準(zhǔn)備，與全球通信行業(yè)客戶一起，擁抱更加繁榮的5G-A時(shí)代。

“三安的射頻前端芯片制造在性能和質(zhì)量方面均展現(xiàn)出國(guó)際精湛水平，已在中國(guó)市場(chǎng)獲得手機(jī)品牌和ODM廠商的廣泛認(rèn)可，”三安的市場(chǎng)負(fù)責(zé)人表示，“希望進(jìn)一步延伸我們的服務(wù)版圖，在MWC這樣的國(guó)際平臺(tái)上，與客戶交流戰(zhàn)略布局，廣泛聽(tīng)取客戶的需求，以便我們掌握全球視野，在長(zhǎng)遠(yuǎn)未來(lái)做好芯片制造服務(wù)?！?/p>

三安的射頻HBT、pHEMT工藝全面支持客戶在Sub-3G和Sub-6GHz等4/5G頻段的設(shè)計(jì)需求。基于自研LT襯底專(zhuān)利工藝，三安提供全面的高性能TC-SAW和HP-SAW濾波器產(chǎn)品，結(jié)合WLP等先進(jìn)應(yīng)用封裝能力，幫助客戶實(shí)現(xiàn)更高能效和更小空間占用的射頻模組設(shè)計(jì)。在5G-A時(shí)代大數(shù)據(jù)通量、高鏈接密度、低時(shí)延和高可靠性的要求下，三安將持續(xù)投入工藝研發(fā)，不斷提升技術(shù)和產(chǎn)品性能和可靠性。